- EE. UU. acuerda una inversión de hasta 6,600 millones de dólares con TSMC.
- Se construirán tres fábricas de semiconductores en Arizona.
- El acuerdo será clave para la fabricación de chips de última generación en el país.
Este viernes 15 de noviembre de 2024, el gobierno de Estados Unidos anunció un acuerdo con la empresa taiwanesa TSMC para financiar hasta 6,600 millones de dólares en la construcción de tres fábricas de semiconductores en Arizona.
El presidente Joe Biden explicó que este acuerdo representa una inversión total de 65,000 millones de dólares, ya que también incluye el capital privado para las nuevas instalaciones. Este paso es parte del esfuerzo para fortalecer la industria de semiconductores en EE. UU., un sector clave para el desarrollo de tecnologías como la Inteligencia Artificial (IA) y la computación cuántica.
Las nuevas plantas producirán chips avanzados para productos como teléfonos inteligentes 5G y 6G, vehículos autónomos y aplicaciones de IA. Además, se espera que la inversión genere alrededor de 6,000 empleos directos.
Biden destacó que la primera fábrica de TSMC abrirá a principios de 2025, y cuando las tres estén operativas, producirán millones de chips de alta tecnología. Actualmente, TSMC fabrica la mayoría de sus chips en Taiwán, pero con este acuerdo, se espera que EE. UU. recupere parte de su capacidad de producción, que en su momento fue de casi el 40% de la producción mundial de semiconductores.
El acuerdo también incluye hasta 5,000 millones de dólares en préstamos a TSMC, como parte de las ayudas establecidas por la Ley de Chips, diseñada para impulsar la fabricación de semiconductores en EE. UU.
Esta iniciativa tiene gran relevancia, especialmente por su conexión con la defensa y las tecnologías avanzadas, como los sistemas militares y las aplicaciones de inteligencia artificial.
