Apple busca convertirse en la primera empresa tecnológica en incluir chips de 2 nanómetros (nm) en su próximo iPhone. Para ello, está estableciendo una alianza estratégica con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), según un informe del diario Economic Daily News.
El reporte indica que Jeff Williams, gerente de operaciones de Apple, viajó a Taiwán para reunirse con Wei Zhejia, director ejecutivo de TSMC, y cerrar un acuerdo que garantiza que Apple será el primer cliente en recibir microprocesadores de 2nm. Estos chips permitirán a Apple mejorar el rendimiento de sus dispositivos significativamente.
Mejoras en Rendimiento y Eficiencia del iPhone
Los nanómetros en un chip se refieren al tamaño de los transistores, que permiten la transferencia de energía entre diferentes partes del circuito eléctrico. Cuanto menor es esta medida, más transistores pueden integrarse en el procesador, lo que incrementa su potencia y reduce el consumo energético. Esto optimiza el rendimiento de los dispositivos y mejora la eficiencia de carga.
El fabricante taiwanés ha informado que comenzará la producción en masa de estos procesadores en 2025. La tecnología de fabricación, conocida como N2, empleará transistores GAAFET (Gate-All-Around FET), que aseguran mayor rendimiento, escalabilidad y eficiencia energética.
Impacto en el iPhone 17
Según el informe, si la hoja de ruta de TSMC se cumple y el acuerdo de exclusividad con Apple se cierra, los microprocesadores de 2nm debutarían con el iPhone 17. Este dispositivo aumentaría su rendimiento entre 10 y 15% en comparación con el iPhone 15 Pro, que utiliza chips de 3nm, y reduciría el gasto de energía en un 30%. Los analistas prevén que, con un procesador más pequeño y potente, el iPhone 17 también presentaría mejoras en diseño.
Independencia en el Desarrollo de Chips
Apple está en búsqueda de alternativas para eliminar su dependencia de terceros en el desarrollo de chips. Desde el lanzamiento del M1, su primer semiconductor personalizado bajo la plataforma Apple Silicon, su relación con TSMC se ha fortalecido. Esta colaboración es crucial para la incursión de Apple en el mercado de la IA.
A principios de este mes, The Wall Street Journal informó que Apple está trabajando en un proyecto conocido como ACDC (Apple Chips in Data Center). El objetivo es desarrollar un microprocesador personalizado para la generación de contenido con IA, con TSMC a cargo de la producción.
Innovaciones de TSMC
En abril, TSMC presentó su proceso de fabricación en nodo A16 de 1.6nm, que incluye transistores de nanolámina y una solución de riel eléctrico conocida como ‘Super Power Rail’. Esta tecnología mejora la velocidad de respuesta en un 8 a 10% y reduce el consumo de energía hasta en un 20% en comparación con su predecesor. TSMC también anunció su tecnología System-on-Wafer (SoW), que permite integrar múltiples chips y componentes en una sola oblea de silicio, aumentando significativamente la potencia de cálculo en espacios más pequeños. Ambas innovaciones están diseñadas para soportar el alto rendimiento requerido por los productos de inteligencia artificial en centros de datos.
